USB 3.1 C TİPİ SMT BİTİRİLMİŞ PCB LAYOUT

USB 3.1 C TİPİ SİSTEMLER 0,80 SMT BİTİRİLMİŞ ÜRÜN 7.90L PCB LAYOUT

ÖZELLİKLERİ:
1. KALIPLAMA: LCP UL94 V-0
İLETİŞİM: BAKIR ALAŞIMI
İLETİŞİM ALANI 100U ÜZERİNDE ALTIN ​​KAPLAMA MIN
ALTIN ​​ALANLARDA MIN TİN (BEDAVA KURŞUN)
SHELL: SUS304 H, T + 0.30 ± 0.03 mm
50U "NICHEL TÜM ÜZERİNE KAPLAMA
Shild: SUS304 H, T + 0.12 ± 0.03 mm
2.mechanical:
EKLEME: 5N-20N
TUTMA: TEST SONRASI 8-20N
DAYANIKLILIK: 10000CYCLES
3.Elektriksel:
MEVCUT: VBUS İÇİN 5A
GND PIN İÇİN 1.25A
DİĞER İÇİN 0.25A
GERİLİM: 20V MAX
ORTALAMA VDLTAGE: 100V AC RMS
İLETİŞİM DİRENCİ: 40MΩ MAX
YALITIM DİRENCİ: 100MΩ MIN
4.ENMPONMENTAL
SICAKLIK ARALIĞI -25 ° C ~ + 85 ° C